軟銀集團(tuán)宣布將對英特爾（Intel）進(jìn)行20億美元的投資，不僅是財(cái)務(wù)上的注資，更是一項(xiàng)具備戰(zhàn)略意義的動(dòng)作，特別是將與美國政府保持步調(diào)一致，支持美國先進(jìn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)；也就是說軟銀在特朗普總統(tǒng)上任后，不斷對于美國進(jìn)行相關(guān)的投資，例如參與美國特朗普總統(tǒng)在2025年1月宣布的星門計(jì)劃，與 OpenAI與Oracle共同承諾，在未來4年內(nèi)為這個(gè)AI基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目初步投資1000億美元，最高可達(dá)5000億美元；爾后2025年3月軟銀又領(lǐng)投了對OpenAI的400億美元投資，這是迄今最大規(guī)模的私人科技交易；另外，軟銀集團(tuán)也宣布規(guī)劃以65億美元收購另一家芯片設(shè)計(jì)公司Ampere Computing。

事實(shí)上，軟銀最新入股Intel，這些舉動(dòng)并非單純的政治表態(tài)，而是一種深思熟慮的商業(yè)策略，也就是通過與特朗普政府的協(xié)調(diào)與合作，軟銀期望能夠降低政治風(fēng)險(xiǎn)、獲取政策支持，顯然公司的策略是在全球地緣政治日益復(fù)雜的背景下，通過積極響應(yīng)主要市場的政策傾向，來為其投資活動(dòng)創(chuàng)造更有利的環(huán)境。

而軟銀入股Intel背后所能獲得的利益，首先主要著眼于半導(dǎo)體戰(zhàn)略：軟銀集團(tuán)執(zhí)行長孫正義表示；這項(xiàng)投資主要是基于加速AI革命，因?yàn)榘雽?dǎo)體是所有產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)；他認(rèn)為Intel在美國的先進(jìn)半導(dǎo)體制造與供應(yīng)將扮演關(guān)鍵角色；其次為深化兩者間的合作關(guān)系，主要是Intel與軟銀之間的合作關(guān)系早已建立，例如雙方在2025年6月就宣布共同成立合資公司“Saimemory”，專注于開發(fā)用于AI運(yùn)算的新一代低功耗內(nèi)存；再者軟銀需鞏固AI基礎(chǔ)設(shè)施:這筆投資符合軟銀集團(tuán)近年來積極擴(kuò)張半導(dǎo)體和AI基礎(chǔ)設(shè)施版圖的策略，例如2025年3月，軟銀才以65億美元收購美國芯片新創(chuàng)公司Ampere Computing，顯示其在服務(wù)器和AI運(yùn)算市場的企圖心。

對于Intel來說，軟銀對于Intel的注資將為財(cái)務(wù)上帶來正面效益，但I(xiàn)ntel在制程技術(shù)上所面臨的卡關(guān)問題短期仍難解。也就是說Intel近年來雖仍持續(xù)追趕臺積電與Samsung在先進(jìn)制程上的進(jìn)程，但不論是Intel 18A或未來的Intel 14A皆不被市場看好，此次獲軟銀投資，且未來亦可望有美國政府直接資金挹注，對于營運(yùn)陷入瓶頸的Intel而言能獲得喘息，對于財(cái)務(wù)上可帶來正面效益，且此交易既符合特朗普美國制造業(yè)優(yōu)先的期望，甚至不排除特朗普將以政府的壓力來讓美系客戶端下單給予正統(tǒng)的半導(dǎo)體制造公司—Intel，但先進(jìn)制程研發(fā)卡關(guān)問題恐非短期內(nèi)仍快速獲得解決，更遑論要追趕上臺積電。

而不論是民間企業(yè)或美方政府入股，對臺積電影響為一體兩面，雖然短期內(nèi)臺積電救援Intel的議題可暫時(shí)落幕，但美國政府或鼓勵(lì)其他業(yè)者入股注資Intel，臺積電顯然將面臨較為不公平的競爭環(huán)境，僅有不斷擴(kuò)大先進(jìn)制程的領(lǐng)先程度，并在這Intel的空窗期建立高度的技術(shù)門坎，才是輾壓競爭對手的唯一途徑。（作者劉佩真為臺經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)數(shù)據(jù)庫總監(jiān)、APIAA院士）（來源：臺灣《中國時(shí)報(bào)》）